센서 및 액츄에이터 연구실(SA Lab) > 개별연구실

설치위치

• 제5공학관(55호관) 302호

장비스펙

• 증착 챔버(Process Chamber) 진공도 < low 10-⁷ Torr
• 기판부(Substrate Module) - Susceptor: 4인치 대응, 증착 두께 불균일도 3% 이하 / 로테이션 모듈: 가변식, 0~50rpm 제어 가능 / 기판 히팅 모듈: 100~250℃ (온도 균일도 3%)
• 소스부(Deposition source) – RF, DC 파워 호환 사용 가능한 3inch 타겟 장착용 소스, 수량 2ea, RF Power(600W, 13.56Mhz) 1ea, 셔터 장착, 다층박막 증착용 및 박막 증착시 Assist용 소스 장착 가능

장비소개

• PVD 방식의 기능성 Sputter 장비. 박막의 물성을 정밀하게 제어, 산화물 또는 기타 Metal 막 증착 생산 및 연구용 샘플 제작에 활용
• 10-⁴ Torr 진공에서 마그네트론 스퍼터 공정 진행 및 바이어스 링을 적용하여 IGZO, TCO 박막의 특성을 극대화시킬 수 있는 시스템

활용분야

• TFT 채널층 제작 및 센서 박막 제조

설치위치

• 제5공학관(55호관) 302호

장비스펙

• Keysight B1520A

장비소개

• 반도체 테스트용 검사기

활용분야

• 반도체 테스트, 센서 계측 등

설치위치

• 제5공학관(55호관) 302호

장비스펙

• ELMO 780 WHP, pulse power 1W>, pulse length<120fs, 780㎚

장비소개

• 다중광자중합 3D 프린팅용 레이저

활용분야

• 3D 프린팅, 레이저 커팅 등

설치위치

• 제5공학관(55호관) 302호

장비스펙

• Olympus BX 53

장비소개

• UV에서 근적외선까지 높은 해상도와 선명한 이미지로 디스플레이, 세포 등 관측에 사용

활용분야

• 디스플레이 화질 평가, 나노/마이크로 구조 관측, 3D 프린팅 등