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애드랩(ADD Lab)

Professor

  • 오용석 교수

Available Equipment

장비 이미지
No. 1
Laser Patterning System
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 950x1250x1800mm (x,y,z)
  • Cutting Range: 150x150 (x,y,z)
Description
  • 532nm 파장 펄스 레이저 기반의 패터닝·절단 가능 마이크로 가공 시스템
Applications
  • 초소형 바이오메디컬 센서 패터닝 및 미세 채널 가공 활용
  • 다양한 Substrate를 마이크로단위의 정밀 가공 가능
장비 이미지
No. 2
Plasma Surface Treatment System
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 440x500x560mm (x,y,z)
Description
  • 저압 또는 대기압 플라즈마를 이용해 재료 표면을 클리닝·활성화·코팅할 수 있는 장비
Applications
  • 표면 친수성 개질을 통해 분자 결합 효율 향상
  • 가스 센서 감지층 활성화를 통해 검출 민감도 및 반응 속도 개선
장비 이미지
No. 3
Workstation
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • CPU: intel 코어13세대 i7-13700K
  • RAM: 128GB DDR4
  • GPU: NVIDIA Geforce RTX 3070
Description
  • 고성능 CPU·GPU 및 대용량 메모리를 갖춘 센서 설계 및 데이터 처리용 컴퓨팅 장비
Applications
  • 센서 내부 Active layer 메커니즘을 기반으로 한 유한요소해석(FEA) 및 시뮬레이션 수행
  • 실시간 센서 데이터 수집 및 고해상도 신호 처리에 이용
  • 복합 센서 네트워크 모니터링 및 시스템 통합 제어 지원
장비 이미지
No. 4
Universal Test Machine
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • Load Cell Range: 50N Load Cell
Description
  • 다양한 재료의 인장·압축·굽힘 시험을 수행하여 기계적 물성 측정
Applications
  • 센서 기판 및 패키지의 기계적 강도와 신뢰성 평가
  • 스트레인 게이지 및 변형 센서의 감도와 선형성 검증 수행
  • 웨어러블 및 이식형 초소형 바이오센서의 피로 수명 및 내구성 시험
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No. 5
Keithley 2450 SourceMeter
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 출력 및 범위: 20 W, ±200 V/±1 A 4사분면 소싱·싱킹를 지원
  • 정밀도 및 해상도: 6½-digit, 0.012% 기본 정확도; 전압 분해능 10 nV (20 mV–200 V), 전류 분해능 10 fA (10 nA–1 A)
Description
  • 전압과 전류를 정밀하게 소스 및 측정할 수 있는 정밀 계측
Applications
  • 전기화학 바이오센서의 I–V 특성 측정 및 민감도 분석 수행
  • 압력·스트레인 센서의 저전력 동작 특성 및 히스테리시스 평가
  • 광검출 센서의 전류 응답 및 광전 효율 정밀 측정
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No. 6
Spin Coater
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 260x285x394mm (x,y,z)
Description
  • 액체 상태의 기능성 박막을 균일하게 도포할 수 있는 정밀 회전 증착
Applications
  • 회전 속도와 운전 시간을 세밀하게 조절함으로써 원하는 박막 두께 제어
  • 박막 도포 과정에서 표면 평탄화를 통해 미세 구조 리소그래피 해상도 향상
  • 동일한 속도·시간·액점도 조건으로 반복 도포 시 매회 유사한 두께와 표면 품질을 유지하여 공정 재현성 확보
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No. 7
Planetary Centrifugal Mixer
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 390x300x340mm (x,y,z)
Description
  • 원심 및 공전 운동을 통해 시료를 균질 혼합하고 탈기 처리하는 혼합 장비
Applications
  • 나노입자 기반 센서 전구체의 균일 분산
  • 효소·항체 용액의 탈기 및 균질 혼합
  • 복합 센서 재료의 혼합 최적화
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No. 8
Natural Convection Oven
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 660x625x810mm(x,y,z)
Description
  • 자연 대류 방식으로 시료를 균일 가열·건조하는 실험실용 열처리 오븐
Applications
  • 센서 기판 건조
  • 감지층 소성 및 열 활성화
  • 잔여 용매 제거 및 구조 안정화
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No. 9
Fume Hood
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 2100x1700x2600mm (x,y,z)
Description
  • 화학 물질 유해 가스 및 증기를 실험실 외부로 안전하게 배출해 환경을 보호하는 환기 장비
Applications
  • 가스 센서 개발용 유해 가스 안전 배기
  • 센서 전구체 합성 과정 중 오염원 격리
  • 실험실 공기 질 오염 방지
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No. 10
DLP 3D printer
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 335x200x300mm (x,y,z)
Description
  • DLP 방식 UV 광경화 수지로 고해상도 마이크로 구조 제작이 가능한 3D 프린터
Applications
  • 마이크로플루이딕 바이오센서 칩용 미세 채널 및 몰드 프로토타이핑
  • 광학 센서용 웨이브가이드 및 미세 광경로 구조물 제작
  • 웨어러블 생체신호 센서 모듈 맞춤형 하우징 출력
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No. 11
UV Curing Chamber
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 350x350x400mm (x,y,z)
Description
  • UV LED 또는 수은 램프로 광경화성 수지 및 코팅의 신속 경화를 지원하는 챔버
Applications
  • 광학 센서 렌즈 및 웨이브가이드 UV 코팅 경화
  • 마이크로플루이딕 바이오센서 포토리소그래피 수지 경화
  • 전기화학 센서 모듈 접합부 UV 경화
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No. 12
Ultrasonic Cleaner
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 390x270x310mm (x,y,z)
Description
  • 초음파 진동을 이용해 시료 표면의 오염 물질을 미세하게 제거하는 세척 장비
Applications
  • MEMS 센서 칩 미세 구조 내 잔여 오염 물질 제거
  • 광학 센서 렌즈 및 프리즘 표면 입자 오염 제거
  • 전기화학 바이오센서 전극 세척에 따른 실험 재현성 개선
장비 이미지
No. 13
VHX-7000N
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 광학·디지털 확대: 1/1.8″ 3.19 MP CMOS 센서(VHX-7020), 20×~500× 자동 줌 지원
  • 관찰 기능 및 측정: 자동 심도합성·3D 프로파일링·Bright-field, Dark-field, 편광, DIC 등 다중 관찰 모드 지원
Description
  • 4K CMOS 센서와 고배율 줌 렌즈를 탑재한 고해상도 디지털 현미경 시스템
Applications
  • 센서 표면 및 미세 구조 3D 형상 계측
  • 박막 코팅 두께 및 표면 거칠기 측정
  • 센서 모듈 조립 접합부 품질 검사
장비 이미지
No. 14
Motion Detection Device
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 1.3MP/240FPS
Description
  • 고속·고감도 비전 센서 카메라와 다축 조절이 가능한 거치대로 구성된 모션 감지용 장비
Applications
  • 모션 센서-카메라 동기화 영상 획득
  • 제스처 인식 알고리즘 성능 검증
  • 스마트 환경 모션 모니터링 시스템 평가
장비 이미지
No. 15
Digital Hotplate Stirrer
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 185x185mm (x,y)
Description
  • 온도 제어 및 교반 속도 조절 기능을 갖춘 디지털 핫플레이트 교반기
Applications
  • 시료 가열·교반
  • 온도·교반 속도 개별 제어
  • 반응 테스트 및 최적화
장비 이미지
No. 16
Multi Digital Hotplate Stirrer
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 규격: 500x430x130mm (x,y,z)
Description
  • 여러 개의 디지털 핫플레이트와 교반 모터를 다채널로 동시 제어 가능한 가열 교반 장비
Applications
  • 복수 시료 동시 가열·교반
  • 채널별 온도·속도 개별 제어
  • 동시 다중 반응 테스트 및 최적화
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No. 17
LH-TP50 35L
Location
  • 공대실험1동(50호관) 108호
Specifications
  • 용량 및 제어 범위: 35 L, 온도 -20 ~ +150 °C(분해능 0.01 °C, 정확도 ±0.3 °C/균일도 ±0.9 °C), 습도 20 ~ 95 % RH(분해능 0.1 % RH, 정확도 ±2.0 % RH/균일도 ±1.5 % RH)
Description
  • 35L 용적의 온·습도 제어 기능을 갖춘 데스크탑형 항온항습 챔버
Applications
  • 환경 변화에 따른 센서 동작 특성 평가
  • 생체신호 센서 열·습도 내구성 시험
  • 가스·광학·전기 센서 스트레스 테스트
장비 이미지
No. 18
COOLUV-150
Location
  • 공동실험실습관(7호관) 3층 MEMS실
Specifications
  • 규격: Light source module, Lamp type : 210W, Wavelength : 350nm to 450nm 이내, Max. beam size : 6in. x 6in., 365nm Intensity : 15 mW/cm2, Beam uniformity : ±3% (4in.) 이하
Description
  • 6in 폭 UV LED 광원과 강제 공냉 시스템을 갖춘 산업용 UV 경화 장비
Applications
  • 포토레지스트와 마스크를 이용한 미세 구조 패터닝 수행
  • 4인치 웨이퍼 대응 마이크로 패터닝 공정 지원
  • 현미경을 통한 기존 패턴과 신규 패턴의 정밀 얼라인먼트 가능
장비 이미지
No. 19
ME-32H 금속현미경
Location
  • 공동실험실습관(7호관) 3층 MEMS실
Specifications
  • 규격: 260x456x496mm(x,y,z)
  • 배율: 5/10/20/40/60배 대물렌즈 장착, 편광기능, Sony IMX385 CMOS 센서 탑재
Description
  • 고해상도 광학 현미경과 CMOS 모니터링 카메라를 결합해 미세 관찰 및 실시간 이미지 획득이 가능한 시스템
Applications
  • MEMS 센서 구조의 미세 형상 및 결함 분석
  • 센서 칩 표면 분석 및 공정 모니터링
장비 이미지
No. 20
FT-470Q
Location
  • 공동실험실습관(7호관) 3층 MEMS실
Specifications
  • 규격: 650x580x1850mm(x,y,z)
Description
  • 다양한 화학 시약을 일정 온도로 안정 보관할 수 있는 온도 제어형 냉장 장비
Applications
  • MEMS 포토리소그래피 공정용 PR·Developer의 온도 안정성 유지
  • 감광·현상 시약의 안정적 보관 및 유지

[51140] 305, BAC (formerly Dongbaek Hall, Building No. 3) G-LAMP Project Group Changwon National University,
20 Changwondaehak-ro, Uichang-gu, Changwon-si, Gyeongnam, Korea

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