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세라믹 미세구조 제어 연구실(CMC Lab)

Professor

  • 전상채 교수

Available Equipment

장비 이미지
No. 1
분위기 열처리로
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 1700℃
Description
  • 고온에서 열처리로 내부의 분위기(H2,Ar)를 조절하여 대기분위기에서 소결하였을 시 산화를 일으킬 물질의 산화를 방지하거나, 대기분위기에서 안정한 물질의 산화, 환원이 가능한 장비
Applications
  • 산화 및 기타 화학반응의 제어가 필요한 재료의 소결에 사용
장비 이미지
No. 2
S-1700-4.5
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 1700℃
Description
  • 금속, 세라믹, 폴리머 등의 다양한 재료를 다양한 온도에서 열처리가 가능한 장비
Applications
  • 고온에서 열처리가 필요한 재료에 사용
장비 이미지
No. 3
S-1700mini
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 1700℃
Description
  • 금속, 세라믹, 폴리머 등의 다양한 재료를 다양한 온도에서 열처리가 가능한 장비
Applications
  • 고온에서 열처리가 필요한 재료에 사용
장비 이미지
No. 4
고온진공열처리로
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 2000℃
Description
  • 진공 펌프를 사용하여 내부의 공기가 제거되는 밀봉된 챔버에서 재료를 가열 하는 장비로, 산소 및 기타 반응성 가스가 없는 환경을 조성하여 산화, 탈탄 및 오염 방지에 특화된 장비
Applications
  • 산화 및 기타 화학반응의 제어가 필요한 재료의 소결에 사용
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No. 5
YLJ-CSP-40TA
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 250℃, 최대 압력 40Ton
Description
  • 일축 가압 성형 방식의 일종으로 가압과 소결의 동시 진행이 가능한 장비로, 저온에서 높은 밀도 달성이 가능한 장비
Applications
  • 에너지재료, 구조재료 등의 분야에서 고온열처리에 앞서 전처리로 활용됨
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No. 6
마이크로웨이브 시료전처리 장비
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 온도 1600℃, 최대 승온 속도 50℃/min
Description
  • 마이크로웨이브파를 이용해 초고속 소결이 가능한 장비로, 가공공정 중 가장 많은 시간이 걸리는 소결단계의 시간을 단축시킬 수 있는 장비
Applications
  • 빠른 승온속도 혹은 내외부에 균일한 가열이 요구되는 환경에서 활용되며, 열처리 과정 중 결함이 적어 정밀하고 신뢰도 높은 시료 전처리 가능
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No. 7
LS-9120M
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 측정 오차 8.0um, 샘플링 주기 16000 point/sec
Description
  • 레이저 광원을 이용하여 비접촉식으로 시편의 길이변화 추세를 측정할 수 있는 장비, 강도가 약한 재료나 접촉식 dilatometer 사용이 불가할 때 활용
Applications
  • 접촉식 dilatometer의 설치가 제한되는 곳이나 강도가 약한 재료의 길이변화 추세를 측정하는 분야에서 활용가능
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No. 8
GT2-H32
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 측정 오차 0.5um
Description
  • 접촉식으로 시편의 길이변화 추세를 측정하는 장비, 측정 오차가 낮아 고분해능 데이터 측정 가능
Applications
  • 고정밀도의 길이변화 추세를 측정이 요구될 때 활용가능
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No. 9
PULVERISETTE 6
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 회전속도 650rpm, 최대 분쇄용량 225ml
Description
  • 고에너지 밀링을 통해 경질, 중경질, 취성 및 습한 재료의 분쇄에 손실을 최소화 하며 다른방식의 밀링과 비교해 빠른속도로 밀링이 가능한 장비
Applications
  • 고경도 재료의 밀링 혹은 밀링 시간 단축에 활용
장비 이미지
No. 10
ATTRITION MILL
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 회전속도 1050rpm, 최대 분쇄용량 1500ml
Description
  • 높은 에너지 효율로 한번에 많은 양의 분쇄처리가 요구될 때 효율적으로 밀링이 가능하며, 균일한 분산이 요구될 때에도 활용이 가능한 장비
Applications
  • 많은 양의 분쇄에 활용하거나 균일한 분산이 요구되는 실험에 활용
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No. 11
MECATECH 250 SPC
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 하판 회전속도 20-700rpm, 헤드 회전속도 20-150rpm
Description
  • 재료의 표면을 연마하여 특정 거칠기까지 표면을 평탄하게 만들어 주는 과정을 자동으로 가능하게 해주는 장비
Applications
  • 재료의 미세조직을 관찰하기 위해 전처리로 활용됨
장비 이미지
No. 12
AGS-10kNXD
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 하중 용량 10kN, 샘플링 주기 1000Hz
Description
  • 고정밀 만능 재료시험기. 금속, 플라스틱, 세라믹 등 다양한 재료의 인장, 압축, 굽힘 시험을 정밀하게 수행할 수 있는 전기기계식 테이블탑 장비
Applications
  • 재료의 인장, 압축, 굽힘 강도 및 전단, 경도, 비틀림 혹은 재료나 구조에 대한 표준 테스트에 사용됨
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No. 13
동결주조기
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최저 온도 -60℃
Description
  • 동결주조에 사용되는 장비로, 슬러리에서 용매의 이방성 응고를 이용하여 방향성 다공성 세라믹, 폴리머, 금속 및 복합체를 제조하는 데 사용
Applications
  • 다공성 세라믹의 제조에 활용
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No. 14
동결건조기
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최저 온도 -90℃
Description
  • 동결주조 이후 내부의 용매(물)를 제거하거하는 데 사용되는 장비로, 장비 내부를 저온 및 진공상태로 만들어 시편 내부의 용매를 승화시켜주는 데 사용
Applications
  • 동결주조 이후의 시편 내부의 용매를 제거하는 데 활용
장비 이미지
No. 15
광학현미경
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 최대 배율 x1000
Description
  • 시편의 미세구조를 관측하는 데 사용되는 장비
Applications
  • 시편의 미세구조를 관측하는 데 활용됨
장비 이미지
No. 16
RPT_CME-300
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • 세라믹, 금속, 복합소재 사용가능
Description
  • 분말사출성형기술과 적층제조기술을 융합한 재료압출 3D 프린팅 시스템으로 금속 또는 세라믹 소재를 이용하여 3차원 형상의 성형체를 적층제조하는 데 사용되는 장비
Applications
  • 복잡한 형상의 출력물을 제작할 때 활용
장비 이미지
No. 17
파우더 혼합기
Location
  • 4공학관(54호관) 325호
Specifications
  • Container 용량 2L, 충진량 1L(2kg)
Description
  • 건식 방식으로 추가적인 분쇄 없이 분말을 교반할 때 사용되는 장비
Applications
  • 건식 방식으로 추가적인 분쇄 없이 분말을 교반할 때 활용

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